Wissenschaftliche Instrumente
- Bondbare SMD-Widerstände
- Widerstandsbereich von 10 kΩ bis 10 GΩ
- Toleranzen von ±1 % bis ±20 %
- TCR von ±50 ppm/°C to >200 ppm/°C
- Leistungsaufnahme von 0,055 W
- Nennspannung von 100 V
- Temperaturbereich von -55 °C bis +150 °C
- Bondbare SMD-Widerstände
- Widerstandsbereich von 10 kΩ bis 10 GΩ
- Toleranzen von ±1 % bis ±20 %
- TCR von ±50 ppm/°C to >±200 ppm/°C
- Leistungsaufnahme von 0,06 W
- Nennspannung von 100 V
- Temperaturbereich von -55 °C bis +150 °C
- Bondbare SMD-Widerstände
- Widerstandsbereich von 10 kΩ bis 10 GΩ
- Toleranzen von ±1% bis ±20%
- TCR von ±50 ppm/°C to >±200 ppm/°C
- Leistungsaufnahme von 0,05 W
- Nennspannung von 100 V
- Temperaturbereich von -55 °C bis +150 °C
- Bondbare SMD-Widerstände
- Widerstandsbereich von 10 kΩ bis 10 GΩ
- Toleranzen von ±1 % bis ±20 %
- TCR von ±50 ppm/°C to >±200 ppm/°C
- Nennleistung von 0,1 W
- Nennspannung von 100 V
- Temperaturbereich von -55 °C bis +150 °C
- Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
- Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0402
- Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
- Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
- Impedanz von 50 Ω
- Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
- Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
- Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0603
- Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
- Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
- Impedanz von 50 Ω
- Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
- Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
- Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0805
- Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
- Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
- Impedanz von 50 Ω
- Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
- Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
- Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1206
- Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB) und 16 dB
- Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
- Impedanz von 50 Ω
- Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
- Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
- Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1612
- Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB), 16 dB bzw. 20 dB
- Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
- Impedanz von 50 Ω bzw. 75 Ω
- Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
