0,1 W-Serie

  • Exxelia Ohmcraft
  • Bondbare SMD-Widerstände
  • Widerstandsbereich von 10 kΩ bis 10 GΩ
  • Toleranzen von ±1 % bis ±20 %
  • TCR von ±50 ppm/°C to >±200 ppm/°C
  • Nennleistung von 0,1 W
  • Nennspannung von 100 V
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +150 °C
  • Susumu
  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0805
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
  • Susumu
  • Hochpräzisions-Chip-Widerstand in Dünnschicht-Technik
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0603
  • Widerstandswerte von 10 Ω bis 1 MΩ
  • Toleranzen von ±0,05 %, ±0,1 % bzw. ±0,5 %
  • Nennleistungen bis minimal 0,0625 W
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +155 °C
  • Susumu
  • Hochpräzisions-Chip-Widerstand in Dünnschicht-Technik
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0805
  • Widerstandswerte von 10 Ω bis 2,7 MΩ
  • Toleranzen von ±0,05 %, ±0,1 % bzw. ±0,5 %
  • Nennleistungen bis minimal 0,1 W
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +155 °C
  • Alpha Electronics
  • Ultrapräzisionswiderstand für die Oberflächenmontage
  • Gegossenes Gehäuse mit J-Lead-Anschlüssen
  • Widerstandsbereich von 30 Ω bis 30 kΩ
  • Minimale Toleranzen ab ±0,05 %
  • TK von ±5 ppm/°C oder ±10 ppm/°C
  • Nennleistung von 0,1 W (bei +125 °C)
  • Temperaturbereich von -65 °C bis zu +175 °C