Das hochpräzise Chip-Dämpfungsglied PAT0510S gehört zur PAT-Serie der Dämpfungsglieder in Dünnschicht-Technik von Susumu, die für Hochpräzisionsanwendungen entwickelt wurde. Das PAT0510S-Modell ist in Chip-Größe 0402 ausgeführt und mit einem Dämpfungsbereich von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB) erhältlich. Diese Serie nutzt einen ähnlichen Wrap-around-Kontakt wie die regulären Chip-Widerstände, was die Montage erleichtert. Ein Chip-Dämpfungsglied deckt einen breiten Frequenzbereich von bis zu 10 GHz DC ab. Diese Dämpfungsglieder wurden für Betriebstemperaturen von -55 °C bis +125 °C ausgelegt.
- Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
- Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0402
- Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
- Dämpfungstoleranzen von ±0,3 dB, ±0,5 dB bzw. ±0,7 dB
- Impedanz von 50 Ω
- VSWR von < 1,3
- Betriebsfrequenz von DC∼10 GHz
- Nennleistung von 32 mW
- Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
- Maximal zulässige Betriebstemperatur +70 °C
Das hochpräzise Chip-Dämpfungsglied PAT0510S von Susumu ist für die folgenden Anwendungen ideal:
- Mobilfunksender
- Module für die drahtlose Kommunikation
- Instrumente für die Breitbandmessung
PAT0510S-Serie von Susumu - Standardlagerteile
| Dämpfung | Dämpfungstoleranz | Impedanz | VSWR | Arbeitsfrequenz | Nennleistung | Verpackungsmenge |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0 - 3 dB (in Schritten von 1 dB) | ±0,3 dB | 50 Ω (C) | <1,3 | DC~10 GHz | 32 mW | T10 (10.000 Stück/Rolle) |
| 4 - 7 dB (in Schritten von 1 dB) | ±0,5 dB | 50 Ω (C) | <1,3 | DC~10 GHz | 32 mW | T10 (10.000 Stück/Rolle) |
| 8 - 10 dB (in Schritten von 1 dB) | ±0,7 dB | 50 Ω (C) | <1,3 | DC~10 GHz | 32 mW | T10 (10.000 Stück/Rolle) |
Susumu ist ein führender Hersteller von Dämpfungsgliedern in Dünnschicht-Technik, die einen Dämpfungsbereich von 0 dB bis 20 dB abdecken. Das Unternehmen ist auf die Fertigung von Hochpräzisions-, Hochfrequenz- und thermovariablen Dämpfungsgliedern spezialisiert, die in verschiedenen kleinen Chip-Größen erhältlich sind, um die Miniaturisierung von Bauelementen zu unterstützen. Weitere Informationen dazu finden Sie auf der Website www.susumu.co.jp/usa/.
