Das hochpräzise Chip-Dämpfungsglied PAT3042S gehört zur PAT-Serie der Dämpfungsglieder in Dünnschicht-Technik von Susumu, die für Hochpräzisionsanwendungen entwickelt wurde. Das PAT3042S-Modell ist in Chip-Größe 1612 ausgeführt und mit einem Dämpfungsbereich von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB), 16 dB und 20 dB erhältlich. Diese Serie nutzt einen ähnlichen Wrap-around-Kontakt wie die regulären Chip-Widerstände, was die Montage erleichtert. Ein Chip-Dämpfungsglied deckt einen breiten Frequenzbereich von 3 GHz (Impedanz: 50 Ω) bzw. 2 GHz (Impedanz: 75 Ω) ab. Diese Dämpfungsglieder wurden für Betriebstemperaturen von -55 °C bis +125 °C ausgelegt.
- Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
- Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1612
- Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB), 16 dB bzw. 20 dB
- Dämpfungstoleranzen von ±0,3 dB bzw. ±0,5 dB
- Impedanz von 50 Ω (C) bzw. 75 Ω (D)
- VSWR von < 1,2 (50 Ω) bzw. < 1,3 (75 Ω)
- Betriebsfrequenzen von DC∼3 GHz (50 Ω) bzw. DC∼2 GHz (75 Ω)
- Nennleistung von 250 mW
- Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
- Maximal zulässige Betriebstemperatur +70 °C
Das hochpräzise Chip-Dämpfungsglied PAT3042S von Susumu ist für die folgenden Anwendungen ideal:
- Mobilfunksender
- Module für die drahtlose Kommunikation
- Instrumente für die Breitbandmessung
PAT3042S-Serie von Susumu - Standardlagerteile
| Dämpfung | Dämpfungstoleranz | Impedanz | VSWR | Arbeitsfrequenz | Nennleistung | Verpackungsmenge |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0 - 10 dB (in Schritten von 1 dB) | ±0,3 dB | 50 Ω (C) / 75 Ω (D) | <1,2 (50 Ω) / <1,3 (75 Ω) | DC ~ 3 GHz (50 Ω) / DC ~ 2 GHz (75 Ω) | 250 mW | B (50 Stk./Beutel) T1 (1.000 Stk./Rolle) T2 (2.000 Stk./Rolle) |
| 16 dB / 20 dB | ±0,5 dB | 50 Ω (C) / 75 Ω (D) | <1,2 (50 Ω) / <1,3 (75 Ω) | DC ~ 3 GHz (50 Ω) / DC ~ 2 GHz (75 Ω) | 250 mW | B (50 Stk./Beutel) T1 (1.000 Stk./Rolle) T2 (2.000 Stk./Rolle) |
Susumu ist ein führender Hersteller von Dämpfungsgliedern in Dünnschicht-Technik, die einen Dämpfungsbereich von 0 dB bis 20 dB abdecken. Das Unternehmen ist auf die Fertigung von Hochpräzisions-, Hochfrequenz- und thermovariablen Dämpfungsgliedern spezialisiert, die in verschiedenen kleinen Chip-Größen erhältlich sind, um die Miniaturisierung von Bauelementen zu unterstützen. Weitere Informationen dazu finden Sie auf der Website www.susumu.co.jp/usa/.
