0,064 W-Serie

  • Susumu
  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0603
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C