Rhopoint-Komponenten

Dämpfungsglieder

  • Susumu
  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0402
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
  • Konform
  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0402
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
  • Susumu
  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0603
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
  • Konform
  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0603
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
  • Susumu
  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0805
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
  • Konform
  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0805
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
  • Susumu
  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1206
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB) und 16 dB
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
  • Konform
  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1206
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB) und 16 dB
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
  • Susumu
  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1612
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB), 16 dB bzw. 20 dB
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω bzw. 75 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
  • Konform
  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1612
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB), 16 dB bzw. 20 dB
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω bzw. 75 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C

Hersteller

Sie suchen nach Dämpfungsglieder?

Die folgenden Hersteller sind alle unsere autorisierten Partner, die Dämpfungsglieder oder verwandte Produkte fertigen.

Dämpfungsglieder

Wir bieten verschiedene Dämpfungsglieder für die Oberflächenmontage von Susumu mit unterschiedlichen Signalabschwächungseigenschaften. Unsere Palette umfasst:

  • Hochfrequenz-Dämpfungsglieder
  • Hochpräzisions-Dämpfungsglieder
  • Thermovariable Dämpfungsglieder

Sie sind mit verschiedenen Wahlmöglichkeiten und Eigenschaften erhältlich, einschließlich einer Reihe von Dämpfungsbereichen, Chip-Größen, Toleranzen und Betriebsfrequenzen. Diese Dämpfungsglieder werden im Bereich der drahtlosen Kommunikation häufig für Verstärker, Basisstationen und Koaxialverbindungen eingesetzt.

Wenn Sie Unterstützung benötigen, um das geeignete Produkt für Ihre genauen Anforderungen zu finden, hilft Ihnen einer unserer Berater gerne persönlich weiter. Nehmen Sie jetzt Kontakt mit uns auf!

Please be advised that due to the ongoing supply issues with raw materials affecting the global electronics industry, as well as an increase in orders received by our manufacturing partners, a large number of products are facing increased lead times in recent months. For the latest lead time and stock availability, please contact one of our engineers who will be happy to discuss lead times further and the potential for alternative parts.