Dämpfungsglieder
- Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
- Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0402
- Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
- Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
- Impedanz von 50 Ω
- Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
- Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
- Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0603
- Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
- Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
- Impedanz von 50 Ω
- Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
- Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
- Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0805
- Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
- Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
- Impedanz von 50 Ω
- Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
- Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
- Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1206
- Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB) und 16 dB
- Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
- Impedanz von 50 Ω
- Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
Hersteller
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Folgende Hersteller sind unsere autorisierten Partner, welcheDämpfungsgliederoder verwandte Produkte fertigen.
Dämpfungsglieder
Wir bieten verschiedene Dämpfungsglieder für die Oberflächenmontage von Susumu mit unterschiedlichen Signalabschwächungseigenschaften. Unsere Palette umfasst:
- Hochfrequenz-Dämpfungsglieder
- Hochpräzisions-Dämpfungsglieder
- Thermovariable Dämpfungsglieder
Sie sind mit verschiedenen Wahlmöglichkeiten und Eigenschaften erhältlich, einschließlich einer Reihe von Dämpfungsbereichen, Chip-Größen, Toleranzen und Betriebsfrequenzen. Diese Dämpfungsglieder werden im Bereich der drahtlosen Kommunikation häufig für Verstärker, Basisstationen und Koaxialverbindungen eingesetzt.
Wenn Sie Unterstützung benötigen, um das geeignete Produkt für Ihre genauen Anforderungen zu finden, hilft Ihnen einer unserer Berater gerne persönlich weiter. Nehmen Sie jetzt Kontakt mit uns auf!