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9 dB

  • Susumu

PAT0510S-Serie von Susumu

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  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0402
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
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  • Konform
  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0402
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
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  • Susumu

PAT0816-Serie von Susumu

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  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0603
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
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  • Konform
  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0603
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
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  • Susumu

PAT1220-Serie von Susumu

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  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0805
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
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  • Konform
  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0805
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
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  • Susumu

PAT1632-Serie von Susumu

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  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1206
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB) und 16 dB
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
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  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1206
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB) und 16 dB
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
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  • Susumu

PAT3042S-Serie von Susumu

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  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1612
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB), 16 dB bzw. 20 dB
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω bzw. 75 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
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  • Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
  • Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1612
  • Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB), 16 dB bzw. 20 dB
  • Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
  • Impedanz von 50 Ω bzw. 75 Ω
  • Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
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